傳感器技術(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器,汽車壓力、加速度傳感器,環(huán)保用微化學傳感器等。
(2)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器,氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復合應變壓力傳感器,陳列傳感器。
?。?)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
(4)網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化傳感器傳感器網(wǎng)絡化技術;網(wǎng)絡化傳感器,使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。